中微半导体设备（上海）股份有限公司（证券简称：中微公司，证券代码：688012）致力于为全球集成电路和LED芯片制造商提供领先的加工设备和工艺技术解决方案。中微公司开发的CCP高能等离子体和ICP低能等离子体刻蚀两大类，包括十几种细分刻蚀设备已可以覆盖大多数刻蚀的应用。中微公司的等离子体刻蚀设备已被广泛应用于国内和国际一线客户，从65纳米到5纳米及更先进工艺的众多刻蚀应用。中微公司最近十年着重开发多种导体和半导体化学薄膜设备，如MOCVD，LPCVD，ALD和EPI设备，并取得了可喜的进步。中微公司开发的用于LED和功率器件外延片生产的MOCVD设备早已在客户生产线上投入量产，并在全球氮化镓基LED MOCVD设备市场占据领先地位。此外，中微公司也在布局光学和电子束量检测设备，并开发多种泛半导体微观加工设备。这些设备都是制造各种微观器件的关键设备，可加工和检测微米级和纳米级的各种器件。这些微观器件是现代数码产业的基础，它们正在改变人类的生产方式和生活方式。

1、招聘对象

2026 届应届毕业生

在2026 年 1 月至 2026 年 12 月期间毕业（*博士毕业时间2025年1月-2026年12月）

2、职位类别

l 4大职类，开放投递

研发类、智造明日之星类、IT和职能支持类、中微公司子公司及关联公司

3、工作地点

上海、南昌、成都、广州等

4、招聘流程

l 网申/内推

l 简历初筛

l 职业测评

l HR及业务综合面试

l 评估中心

l Offer及三方协议

5、特别说明

l 每位候选人有5次主动投递机会，按您的志愿顺序处理简历。

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6、更多资讯

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