1. 测试执行：负责功率半导体器件（IGBT， MOSFET， SiC， GaN等）的可靠性测试与评估，包括但不限于HTRB（高温反向偏压）、H3TRB（高温高湿反偏）、TC（温度循环）、PCT（高压蒸煮）、HTGB（高温栅极偏压）等测试项目。

2. 方案实施：根据产品规格和可靠性标准（JESD22, AEC-Q101等），协助制定并执行详细的测试计划与方案。

3. 设备操作：熟练操作和维护各类可靠性测试设备，如高温箱、温湿度箱、温度循环箱、半导体参数分析仪、示波器、动态测试系统等。

4. 数据分析：准确记录测试数据，运用专业工具进行数据分析，识别器件失效模式，并撰写清晰、准确的测试报告。

5. 问题反馈：及时反馈测试过程中的异常情况，并与研发、质量团队紧密协作，参与失效分析，定位问题根源。

6. 文档管理：维护测试相关的标准操作程序、记录表单和技术文档，确保测试活动的可追溯性。