1.负责硬件产品的电路方案设计，包括需求分析、原理图设计、PCB 布局规划，结合产品功能与性能要求，输出符合行业标准的设计方案。

2.主导硬件电路原型制作与测试，搭建测试环境，完成功能测试、性能测试、稳定性测试等，分析并解决测试中出现的电路问题，确保原型满足设计指标。

3.参与硬件产品的量产支持，提供生产所需的技术文档（如 BOM 表、生产工艺指导书、测试规范等），协助生产部门解决量产过程中的电路相关问题，保障量产顺利推进。

4.跟踪行业内硬件电路技术发展趋势（如新型芯片、先进封装技术、低功耗设计方案等），引入新技术、新方案优化现有产品，提升产品竞争力。

5.与软件研发、结构设计、市场等跨部门团队协作，确保硬件设计与软件功能、结构尺寸、市场需求匹配，推动产品从研发到上市的全流程落地。

6.负责硬件研发相关技术文档的编写与归档，包括设计方案报告、测试报告、技术总结等，建立完善的技术文档体系。