职位描述

嵌入式软硬件研发相关工作。职位要求

一、任职要求

1. 2025全球应届毕业生，硕士及以上学历，计算机、软件工程、电气、自动化、信息技术、电子、通信、测控等相关专业；

2. 英语听、说、读、写熟练，英语可作为工作语言者优先考虑；

3. 良好的自我内驱动力，持之以恒的学习能力；优秀的结构化思维和表达能力；良好的抗压能力，积极乐观。

二、 工作地点

大连

三、 薪资福利

行业内持续有竞争力的薪酬；五险一金；各类补贴（租房补贴、交通补贴、采暖补贴）；年终奖；年度体检；带薪年假；员工餐厅；健身中心。