1、具备一定的微波功放芯片设计、优化、性能测试和应用验证等半导体相关工作经验以及方案论证能力；
2、熟悉微波功放芯片、LNA芯片的设计方法、热仿真、芯片封装技术等相关方向的研究设计流程；
3、熟悉射频多功能芯片设计方法、设计流程；
4、熟练使用矢量网络分析仪、频谱仪、功率计等各类射频仪器；
5、微波电路、微电子、半导体物理、电子封装等相关专业硕士以上学历优先考虑。
6、英语4级以上水平，英文读写能力较好，学习意愿强烈，能够快速接收新知识