1、 负责新产品开发需求拟定，能从系统适用性，竞争性成本等多维度提取参数边界，精准定义产品，输出芯片，封装成品的设计要求；

2、 负责新产品开发进度跟进，芯片流片，模块试封，并分析，识别，处理产品开发过程中的异常，包含封装和可靠性等；

3、 负责新产品测评开发与认定，测试规范拟制及优化升级；

4、 负责产品定兴，转批评审，客诉分析；

5、 负责芯片及封装成品电性测试和可靠性试验跟踪，并完成测试及实验结果分析；