1、负责激光通信单机硬件设计开发；

2、负责依项目需求进行器件选型、电路原理图及PCBlayout；

3、负责系统硬件单机测试，与其他部组件联合测试；

4、负责编写硬件产品接口技术要求、测试及总结文档；

5、负责编写硬件工艺转产文件，协助工艺人员完成产品工艺流程梳理。

任职要求：

1、具有计算机、自动化、电子信息等相关专业背景；

2、熟悉常用接口协议，如I2C、SPI、USART/UART、USB、CAN、Ethernet、MMC/SDIO；

3、熟悉至少一种处理器的体系架构，如MCS-51，NXP，Freescale或ST的CORTEX-M0，CORTEX- M3，CORTEX-M4，ARM7等；

4、具备阅读电路原理图的能力，具备模拟电路和数字电路基础；

5、熟练使用Cadence或Autium Designer设计工具；

6、熟悉常用的嵌入式开发平台，如KEIL、IAR 5、了解固件可靠性设计与故障处理方法，有固件所在设备量产的经验；