岗位职责：

1、 负责新MOS的导入和可靠性验证；

2、 负责BOM change/transfer项目验证和量产导入；

3、协助产品工程师完成新品工程样品封装生产&交付；

4、协助产品工程师完成IC新产品可靠性验证和量产导入。

任职要求

1、本科及以上学历，电子/微电子/物理/材料类专业；

2、了解半导体封装生产流程，了解IC或MOS产品die bond，wire bond ,molding等工序；

3、熟悉或了解MOS产品的性能和可靠性相关经验的候选人优先。