岗位职责:
1、协助部门进行新产品的工程样品交付和新产品功能验证;
2、负责新供应商和新MOSFET芯片的可靠性验证和量产导入;
3、负责供应商变更和降本项目的验证和量产导入;
4、协助部门推进新封装的开发项目。
任职要求:
1、微电子/电子或材料相关专业硕士及以上应届生。
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