任职要求：
专业背景：
机械及相关工程专业；
电子、电气、自动化及相关工程专业；
电子或通信及相关工程专业，熟悉信号串行/解串技术；
电气工程，有高压、电弧相关研究经验；
材料工程及相关专业。
在上海入职的员工，轮岗期间需要去苏州办公，时段视情况而定。
熟练使用计算机辅助设计和仿真工具；
英语或者日语读写流利；
积极融入团队，乐于做出贡献。
工作职责：
创新新产品的创意和设计方案，研究客户规格的可行性，完成新产品技术输入；
与项目内相关团队及成员合作，主导设计并解决技术问题: 设计和图纸，样品制备、测试、数据统计和分析，建立电子元器件的布板用模型，通过计算机仿真和实验研究电路板的电热特性，对信号的串行/解串技术进行调研，研究其对于连接系统的要求，并进行相关样品的制备和测试；
与功能团队一起领导产品设计审查，与客户一起进行技术审查，并与供应商沟通零部件材料的可行性研究；
提供创新解决方案以降低产品成本，提高产品质量，提高流程效率，记录和沟通潜在IP，确保TE的IP得到保护;
为客户和销售工程师提供技术支持，确保产品在现场的正确应用；
其他支持产品开发的相关工作。