10000元以上
封装设计工程师
发布时间:2022-10-17浏览量:87
需求专业:
电子封装技术/微电子
岗位职责:
负责传感器电子封装工艺的开发。
岗位要求:
1、研究生以上学历,电子封装技术、微电子类专业;本科生条件优秀者可适当放宽学历要求。
2、了解半导体或电子封装工艺;
3、英语能力CET-4以上 。
企业其他招聘信息
自动化工程师
2022-10-17
软件工程师
电子工程师
机械工程师
招聘日历MORE>>
11月
2027江苏是为科技宣讲会
星期五 15:55
北辰校区教学楼12-A105
中国船舶集团有限公司第七一八研究所
星期四 18:40
2027山姆会员商店管理培训生招聘
星期二 18:40
北辰校区教学楼12-A110
“不负韶华 润启新生”华润电力20
北辰校区教学楼12-B106
北京新能源汽车股份有限公司北京分公
星期二 14:00
重要通知MORE>>
快速通道MORE>>
就业政策
文件下载
职业测评
档案查询
一站式信息
意见反馈