10000元以上
封装设计工程师
发布时间:2022-10-17浏览量:87
需求专业:
电子封装技术/微电子
岗位职责:
负责传感器电子封装工艺的开发。
岗位要求:
1、研究生以上学历,电子封装技术、微电子类专业;本科生条件优秀者可适当放宽学历要求。
2、了解半导体或电子封装工艺;
3、英语能力CET-4以上 。
企业其他招聘信息
自动化工程师
2022-10-17
软件工程师
电子工程师
机械工程师
招聘日历MORE>>
6月
山西电子科技学院诚聘2025年优秀
星期五 14:00
北辰校区教学楼12-A112
中国电建河北院人力资源平台2025
星期四 14:00
北辰校区教学楼12-A105
5月
求实教育招聘全职教师
星期三 14:00
北辰校区教学楼12-C112
云帆培优2025校园招聘-教师岗
星期二 18:30
北辰校区教学楼12-A108
育见菁英——教育类专场招聘会
星期二 14:00
北辰校区大学生活动中心一楼大厅
重要通知MORE>>
快速通道MORE>>
就业政策
文件下载
职业测评
档案查询
一站式信息
意见反馈