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10000元以上

封装工程师（北京）

天津凯普林光电科技有限公司

发布时间：2022-09-08浏览量：61

  • 工作地域：北京市
  • 职位类别：科学研究人员
  • 学历要求：硕士
  • 招聘人数：2
专业要求：
任职资格：
1. 芯片的封装方案选型（封装工艺评估等）
2. 封装产线的产能，良率等问题的定位和解决（工程和工艺）。
3. 新封装工艺开发，不断提升封装的工程工艺能力。
4.从芯片工艺，封装、测试、可靠性、失效分析、应用验证。
职位描述：

1. 全日制硕士研究生及以上，半导体封装/焊接/材料等相关专业。

2. 熟悉和了解常见的封装类型的工艺流程和设计要点。

3. 理解封装各个性能指标的关键点，能够合理的设计封装的关键参数来达成性能指标。

4. 面对未知风险和问题，能够用DOE来快速定位问题，排除风险。


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