1.   开展产品的方案设计、仿真、实现，开展整机调试以及外场联试等工作；

2.   根据产品硬件设计需求确定并分解产品技术指标、硬件指标、接口需求；

3.   完成产品的硬件设计方案，绘制产品原理框图，原理图，确定BOM清单；

4.   产品的PCB设计、仿真及调试工作，完成产品各项指标测试文件的编写；

5.   能够独立完成产品的测试，分析解决出现的问题；

6.   配合解决产品应用过程中的射频硬件方向出现的问题。

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