岗位职责：

1、负责红外焦平面阵列探测器高真空封装技术开发；

2、负责红外探测器产品研发和生产过程中的工程性问题分析和解决；

3、负责红外探测器器件产品完善和改进，以及产品系列化开发；

4、负责MEMS芯片下一代封装技术的研究。

岗位要求：

1、本科以上学历,物理、微电子、电子封装、材料相关专业；

2、熟悉各种半导体封装技术,熟悉热分析或结构分析；

3、具有较强的责任心,较强的沟通和协调能力,较强的执行促进力。

工作地点：烟台、无锡。