设备工程师

主要职责是确保机台设备的良好运转,及时发现并解决与设备有关的问题.

工艺整合工程师

对于芯片生产的整体工艺流程有一定的了解,确保产品经历多道不同工艺处理后能够达到预期的产品性能和要求；如有问题发生,需要利用相关团队资源来找出问题的症结点,最终解决问题.

产品质量及可靠性工程师

对芯片在生产中的质量和芯片产品的可靠性负责,按照所规定的检验检测流程来对产品进行全程的品质管控和产品性能验证.

厂务工程师

(水/电/气体/化学品/

机械/能源/环境健康安全等)

负责整个工厂的水/电/气体/化学品/机械/能源等方面的配置和供应,并负责维护相关的设施,确保工厂能够24*7顺利生产运行.

IT软件工程师

利用主流开发语言来开发和维护工厂自动化生产方面的应用软件,使其能更好支持晶圆厂的高效生产.

测试

（嵌入式)工程师

利用自动化/嵌入式开发相关知识背景,来对芯片的测试程序进行开发优化和完善.

制造工程部经理

管理为主、技术为辅的岗位,主要职责是带领15名以上员工,做好日常生产运营工作.该岗位具有灵活的个人工作休息时间,额外的翻班补助津贴.非常适合刚刚走出校门就希望能够带领团队锻炼自己领导能力的同学.

研发 – 工艺及整合

负责3D NAND存储芯片的最新生产工艺的研发,新设备评估, 及N+1,N+2代产品架构定义,设计,验证,良率提升,电性优化.与量产部门合作将新产品导入至量产阶段.

产品研发工程师

负责3D NAND新产品的研发设计与验证,以及提供相应测试方案.利用微电子/集成电路设计相关知识背景,协同其他部门解决NAND设计/测试/良率/可靠性等问题,并进行相应NAND产品电子性能优化.

工艺工程师                                         Process Engineer

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设备工程师                                             Equipment Engineer

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工艺整合工程师工程师  

Yield Integration Engineer

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制造工程部经理                        Manufacturing Engineering Manager

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质量可靠性工程师

Quality & Reliability Engineer

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晶圆/嵌入式测试工程师

Probe Test Engineer

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自动化/软件工程师 Automation/Software Engineer

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厂务工程师(配电/水/气/机械/能源/环境健康安全）                                                 Facility Engineer

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研发工艺及整合工程师  

TD PE/PIE Engineer

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产品研发工程师

Product Engineer

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