岗位职责：

负责整合部门内的资源以解决生产上工艺和设备的各种问题

1、负责整合芯片切割，封装，测试和检测产线工艺,优化生产各道工艺的流程和运作方式 ；

2、负责工艺持续改进, 产品异常缺陷的总结分析, 提升良率；

3、负责工艺和设备相关的异常, 定位出发生问题的根因及解决的措施和计划；

4、负责引进新设备前的整体评估, 包含工艺, 价格, 效率等；

5、完成上级交代的任务。

岗位要求

1.硕士以上学历, 光电子, 光学工程,等相关专业优先考虑；

2.三年以上半导体芯片制造业的生产线管理和工艺制造工作经验；

3.具有失效分析、器件性能改进和良率提升的项目经验；

4.具有半导体材料、器件、工艺背景知识；