工作职责：

1、模拟IC或IP模块设计；

2、输出设计报告和仿真报告；

3、指导layout工程师完成版图设计；

4、指导或者协助硬件工程师完成芯片测试。

任职资格：

1、微电子相关专业硕士以上学历；

2、具备扎实的电路基础知识；

3、熟悉常用EDA工具；

4、了解Bandgap、OPA、OSC、ADC等一种或几种电路；

5、熟悉常用EDA工具和测试仪器；

6、有责任心和团队协作精神。

更多招聘岗位详见芯昇电子招聘官网（chipup.zhiye.com）