1.参与功放管产品设计开发过程,审视产品可量产性;
2.收集、分析生产过程封装、测试数据,分析产品量产情况,撰写相关分析报告;
3.跟踪产线异常处理,提升产品良率;
4.主导新封装工艺调查、开发以及分析导入工作。
1.本科学历,微电子、电子科学与技术、电子信息工程、物理学等专业;
2.具备GaN射频器件、电力电子芯片开发经验,掌握半导体物理理论优先;
3.沟通与协调能力强、学习能力强、具备主动自发与积极的态度;
4.熟练使用Office等办公软件。
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