岗位职责：

1.从事大功率半导体芯片工艺设计、流片相关工作；

2.负责半导体光刻、注入、扩散、刻蚀、CVD、合金等工艺研发、缺陷检测等问题，提升成品率；

3.推进工艺流片进度，配合进程管理；

4.编写工艺规范，设备标准操作规范；

5.建立工艺稳定性监控机制，培训操作人员；

6.分析工艺异常原因，解决工艺异常，确保研发制造任务正常进行。

任职要求：

1 全日制硕士及以上学历，微纳电子、电子工程、材料物理与化学等等相关专业。

2.熟悉功率半导体器件（如晶闸管、IGBT、IGCT、MOSFET等）工作原理；

3.熟悉半导体单项工艺，具有团队协作意识，工作认真，责任心强，具有较强的解决问题能力和交流沟通能力，工作认真、有条理，执行能力强。

4.具有团队协作意识，工作认真，责任心强，具有较强的解决问题能力和交流沟通能力，工作有条理，执行能力强。