主要职责：

负责芯片外延结构和工艺开发。

应聘条件：

具有硕士以上学历，材料、物理、半导体、微电子等相关理工科专业；有MOCVD外延生长、器件、芯片等工作经验优先。

申请方式：

请将个人简历等发送至hr_ias，初选合格者将电话或E-mail通知本人参加面试；

个人详细简历应包括：自大学开始至申请期间不间断的学习、工作简历，近年来发表的论文、著作、专利、负责的科研项目或领衔的课程和实验教学、研发、应用等方面取得的成果清单，联系电话、电子信箱等信息。