【岗位职责】

1、系统了解半导体材料与器件的基础知识，了解集成电路的逻辑层、物理结构及材料，熟悉半导体的工艺加工流程；

2、主导芯片失效分析方案与计划，根据失效案件的失效模式，制定系统性分析流程；

3、负责与工艺开发及前段设计进行沟通，制定合理的分析方案，并依据产品失效机理推进设计/工艺改进；

4、熟练操作FIB/SEM/TEM/Nanoprobe/AFM/THERMAL等分析设备，并进行设备相关的调研/采购/日常维护等工作。

【岗位要求】

1、化学&材料&物理&微电子专业；

2、熟悉半导体先进工艺制程及结构者优先；

3、熟练使用CAD软件，结合GDS制定分析方案；

4、要求动手能力强，思路清晰。