中国工商银行工银科技2022年度

春季校园招聘公告

工银科技有限公司是中国工商银行的全资子公司，于2019年5月8日挂牌开业，是中国银行业在雄安新区设置的首家科技公司，是工商银行“一部、三中心、一公司、一研究院”金融科技战略布局的组成部分。公司秉承集团“开放基因”，以“卓越、高效、融合、进取”的价值观为引领，坚持“服务社会、共建生态、引领创新、荟聚人才”的经营理念，致力于通过工商银行三十余年的金融科技积累，以及公司市场化、专业化的科技创新力量，助力行业数字化转型、赋能同业金融科技、构建开放共赢的金融生态圈，在数字化时代为客户重新定义价值创造，开创价值成长的新空间。

一、招聘机构

中国工商银行工银科技有限公司

1. 招聘范围

   面向境内、境外高校毕业生，毕业时间为2021年1月至2022年7月。

   三、招聘岗位（50人）

2. 科技菁英计划-数据研发工程师

3. 科技菁英计划-模型研发工程师

4. 科技菁英计划-安全研发工程师

5. 科技菁英计划-攻防技术研究

6. 科技菁英计划-前沿技术研究

7. 科技菁英计划-前端开发工程师

8. 科技菁英计划-后端开发工程师

9. 科技菁英计划-测试工程师

10. 科技菁英计划-产品经理

11. 科技菁英计划-产品运营

12. 客户经理岗位-客户经理

13. 专业英才计划-市场营销

14. 专业英才计划-财务核算

15. 专业英才计划-行政办公

16. 专业英才计划-人力资源

    四、工作地点

    北京、雄安

    五、招聘条件

    各岗位招聘条件详见附件

    六、注意事项
        （一）本次招聘可通过PC端或手机移动端进行线上报名申请。

    （二）招聘程序中各环节成绩仅对本次招聘有效。

    （三）招聘期间，我行将通过招聘系统信息提示、手机短信或电子邮件等方式与应聘者联系，请保持通信畅通。

    （四）应聘者应对申请资料信息的真实性负责。如与事实不符，我行有权取消其应聘资格，解除相关协议约定。

    （五）我行从未成立或委托成立任何考试中心、命题中心等机构或类似机构，从未编辑或出版过任何校园招聘考试参考资料，从未向任何机构提供过校园招聘考试相关的资料和信息。

    （六）了解更多招聘讯息及相关动态，敬请关注“中国工商银行人才招聘”微信公众号。

    （七）中国工商银行对本次招聘享有最终解释权。