岗位：磨抛工艺工程师

人数：1人

岗位职责：

1.负责磨片、减薄、抛光、划片等半导体后道制程的工艺开发、工艺质量管控。

2.分析、处理工艺质量异常；优化工艺，提高产能。

3.负责产品工艺文件、指导书编制。

4.协助相关部门，提高良率和产品品质。

任职资格：

1.本科及以上学历，机械、材料、光学、化学等理工科专业背景。

2.熟练掌握磨片、减薄、化学机械抛光、划片设备及工艺原理。

3.了解设备参数、性能，最好有量产线相关工艺开发及改进经验。

4.熟悉半导体工艺流程或者光学冷加工工艺，了解生产线质量管理体系。