岗位职责：

1.负责DLP光学设计；

2.参与相机模组或整机设计制造过程中各环节测试方案的制定，光电类产品封装集成技术的开发；

3.参与光机系统设计过程中的可制造性评估及可靠性评估。

任职资格：

1.光学，物理学，光电信息，电子信息工程等相关专业，本科及以上学历，硕士优先；

2.有过光电集成项目设计研发经验，有过3D相机研发和设计经验者优先；

3.熟练使用zemax、lightools、TracePro等光学设计软件，熟悉MATLAB等数值计算或数据分析软件；

4.有良好的自主驱动力，优化产品性能并自我升级并打磨产品的能力，编写各类技术文件；