岗位职责：

1.负责编写芯片的加工和装配工艺，编制作业指导书；

2.负责芯片生产工艺流程、工艺标准的制定和实施，分析、解决现场工艺问题；

3.负责制定、修改产品零件的材料消耗定额；

4.负责各车间工序工艺的科学整合和技术改造；

5.负责对芯片进行新材料、新工艺、新技术的应用；

6.分析解决客户投诉的芯片质量问题，制定、实施纠正和预防措施。

岗位要求：

1、电子、通信、仪器仪表或相关专业本科以上学历，熟悉电子线路的基本知识

2、能读懂专业的产品英文资料

3、有比较好的模拟电路，C/C++程序基础

4、熟悉protel, PADS等至少一种PCB LAYOUT软件