岗位职责：

1、 与电路工程师配合完成芯片floorplan, 根据电路原理图进行模拟及混合信号电路版图设计；

2、与电路工程师合作，优化版图确保电路性能最优化；

3、完成版图物理验证，包括DRC/LVS/ERC/ESD/Latch-up等，完成寄生参数提取；

4、负责芯片GDS tape out 流程以及mask job view等相关工作。

任职资格：

1、微电子、电子类本科以上学历；

2、熟悉集成电路CMOS工艺流程以及电路基础知识；熟悉版图基础知识，对于匹配、寄生、噪声、器件特性等知识有清晰的了解；

3、能熟练使用主流IC版图设计工具，如Virtuoso, 版图验证工具，如Calibre；

4、有Bandgap、LDO、ADC、DAC、PLL、IO 等模块版图，TOP版图设计经验；

5、了解从Netlist到GDS输出的后端设计流程，能够使用一种主流P&R流程工具，做过全芯片或模块数字后端设计者优先。