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硬件开发工程师

慧与（中国）有限公司

发布时间：2021-09-15浏览量：0

  • 工作地域：北京市
  • 职位类别：工程技术人员
  • 学历要求：本科
  • 招聘人数：41
专业要求：
结构和力学相关专业
职位描述：

职位描述：
负责AP结构和热设计与仿真;
分析和解决结构问题;
根据需求完成相关测试; 
完成相关文档的编写。

职位要求：
本科或以上学历, 2022届结构和力学相关专业;
掌握结构和热设计基础；
熟练使用至少一种结构和热仿真软件工具；
有良好的分析解决问题的能力以及沟通能力;
逻辑思维能力强，善于钻研。

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