10000元以上
硬件开发工程师
发布时间:2021-09-15浏览量:0
职位描述:负责AP结构和热设计与仿真;分析和解决结构问题;根据需求完成相关测试; 完成相关文档的编写。职位要求:本科或以上学历, 2022届结构和力学相关专业;掌握结构和热设计基础;熟练使用至少一种结构和热仿真软件工具;有良好的分析解决问题的能力以及沟通能力;逻辑思维能力强,善于钻研。
企业其他招聘信息
HPE慧与(中国)2024年校园招聘
2023-09-07
HPE慧与中国2021招聘简章
2020-09-10
招聘日历MORE>>
6月
山西电子科技学院诚聘2025年优秀
星期五 14:00
北辰校区教学楼12-A112
中国电建河北院人力资源平台2025
星期四 14:00
北辰校区教学楼12-A105
5月
求实教育招聘全职教师
星期三 14:00
北辰校区教学楼12-C112
云帆培优2025校园招聘-教师岗
星期二 18:30
北辰校区教学楼12-A108
育见菁英——教育类专场招聘会
星期二 14:00
北辰校区大学生活动中心一楼大厅
重要通知MORE>>
快速通道MORE>>
就业政策
文件下载
职业测评
档案查询
一站式信息
意见反馈