1. 进行半导体封装相关高分子复合材料（封装树脂、半导体清润模材料、光学树脂）产品的配方/工艺的设计和开发；

2. 参与收集整理产品相关专利、客户需求信息，并进行竞品分析；

3. 按照产品设计开发要求，对产品配方和工艺进行开发、调整、优化；

4. 撰写相关专利和技术文献；

5. 完成产品数据测试、记录以及技术文件的编制；

6. 配合品质、制造部门对产品进行持续改进，提高产品质量和效率。

有意者请将简历投递至sunny_wang