1.负责模块级、芯片级物理验证工作，包括DRC/LVS/XRC；

2.配合电路设计工程师完成高性能、高质量的版图设计，及芯片测试，做FIB方案；

3.版图优化，确保一次性投片成功，在布局时尽可能多考虑尽量减少潜在BUG；

4.加强理论学习，对先进工艺不断学习。

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1.微电子、电子科学与技术、通信工程、控制工程、计算机等相关专业

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