岗位职责：

1、根据产品应用需求合理制定芯片级指标需求；

2、进行电路原理设计、版图设计及芯片级测试；

3、制定晶圆测试与封装测试方案，对芯片批量生产测试进行质量管控；

4、协助芯片产品应用部门进行系统级测试，保障芯片快速应用推广；

5、主导编写芯片数据手册；

6、根据芯片量产过程所暴露的问题或缺陷，主导实现失效分析。

任职要求：

1、集成电路、微电子、电子信息等相关专业，本科及以上学历；

2、负责或参与过集成电路设计，有流片经验者优先；

3、专业基础知识扎实，熟悉半导体器件原理；

4、对电路原理有较强的理论分析能力，熟悉运算放大器、带隙基准、电流基准等基本模拟电路模块设计方法；

5、熟悉Cadence、HSPICE等软件的使用，具有电路原理图的设计，仿真与分析能力；

6、身体健康，无传染