岗位要求：

1. 电子、通讯专业，本科及以上学历；

2. 熟悉嵌入式系统架构，至少精通单片机、ARM或其他微处理器一款的架构；

   3、精通数字电路和模拟电路，熟悉常用外部接口电路，如USART、SPI、IIC、CAN、WIFI及网口；能独立完成电路板焊接、调试、软硬件联调，测试及改进优化工作；

   4、掌握从方案选型、原理图绘制、layout、调试等硬件开发流程，熟练使用Protel、DXP、等原理图与PCB设计工具；熟悉多层板开发设计；根据产品规格要求，能独立完成元器件选型，原理图设计及优化，PCB layout 独立设计；

   5、良好的电子电路分析能力，熟悉可靠性、电磁兼容、环境试验方面的基础知识；

   6、具有独立开发产品经验，有一定英文电子类技术文章阅读能力。