职位关键词：

PCB，PADS，嵌入式硬件开发，MENTORGRAPHICS，ARM/MCU，FPGA/ASIC，软件无线电硬件平台，数字通讯设备

岗位职责：

1、 参与产品前期规划，制定和优化硬件设计方案，新器件选型，原理图设计，Layout指导，BOM编制以及相关硬件开发文档拟制；协调结构、物料、生产计划等相关环节配合工作；

2、 跟踪硬件试制，对样机进行硬件调测，配合软件进行软件调测，并完成相关硬件测试文档拟制；

3、 配合解决单板开发过程中的问题排查，处理方法总结；

4、 试产、量产生产全程跟踪，参与生产测试过程的具体工作；返修产品问题定位和解决；

5、 产品安装工作组织和指导，承担部分具体操作；

与采购、生产、库管环节协同工作。

任职资格：

1、热爱硬件开发工作。爱钻研、爱动手。

2、熟练掌握数字电路相关知识，了解模拟和射频电路相关知识，具有较强的电路分析能力；了解PCB和PCBA相关生产流程，能够就相关问题与外协厂商进行交流；具有灵活的思考和学习能力；

3、良好的沟通能力和团队精神，良好的自信心和独立工作的能力；

4、掌握MentorGraphics、PADS等一种或数种设计工具；英语CET-4以上，能读懂和运用英文资料文档；

5、独立或作为主要承担者开发过以下任一硬件系统或单板：

①较为复杂的ARM/MCU系统主板

②FPGA/ASIC功能单板

③软件无线电硬件平台

④移动通信系统的手机/数据模组/基站

⑤x86台式机/笔记本/服务器主板

⑥较为复杂的电子电路测试仪器

⑦数字通讯设备，如企业及以上级别的以太网交换机/路由器/防火墙、WIFI系统AP/AC；PON系统ONU/OLT等

⑧局用通信电源

⑨汽车ECU

⑩铁路或城市轨道交通用车上机电设备；

以及其他复杂程度、可靠程度类似的系统和单板

6、电子学、电子工程等电子类相关专业，本科以上学历