职位描述：

1.SoC数字电路的硬件结构设计，高位合成，测试与验证；通信IP，内部公用库的开发与维护。

2.基于FPGA的次世代高速验证与仿真环境的开发与测试

3.热点技术与现有开发流程结合的探索(halide, GPU, SDSoC,etc.) 

福利待遇

◆与日本应届毕业生同薪同酬（职位1.支付国内薪酬）

◆每年2次奖金支付

◆通勤补助+回国机票补助

◆带薪休假（第一年10天）+ 探亲假

◆员工旅游、体检、节日礼金、生日party等

岗前培训计划

2021/04----2021/06 ：入门&初级日语

2021/07----2021/09 ：中级日语+技术培训

2021/10----2021/12 ：中高级日语+技术集训+商务礼仪

*有日语N2水平者另行安排

应聘方式

请有意向的同学发送简历至 hr

(电邮主题格式统一为“学校+专业+学历+姓名)

提出资料：中英文简历、成绩单、英语证书

联系方式：028-83225586

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