2020 年 12 月 22 日，地平线公告已启动总额预计超过 7 亿美金的 C 轮融资，目前已完成由五源资本（原晨兴资本）、高瓴创投、今日资本联合领投的 C1 轮 1.5 亿美金融资，参与本轮融资的其他机构包括国泰君安国际和 KTB，后续将有更多战略投资人和国际级机构加盟。本轮融资将主要用于加速地平线车载人工智能芯片和智能驾驶解决方案的研发和商业化进程，以及建设开放共赢的合作伙伴生态。

#“新”岗位： 

【测试】 

测试开发工程师 /南京

算法测试工程师 /北京

【软件】 

嵌入式软件工程师（语音方向）/北京

嵌入式应用软件工程师 北京/上海
深度学习系统研发工程师 北京/南京
应用软件工程师 南京/上海
编译器研发工程师 /北京
后端开发工程师/北京

【芯片】 

IP设计验证工程师 /北京

# 投递要求： 

2021届海内外本硕博毕业生 即毕业期间在2020.9.1-2021.8.31之间 

# 网申渠道： 

• 途径一：官网投递：PC端登录/ 或手机关注“地平线招聘服务号”即可了解职位详情进行投递 

• 途径二：内部推荐：寻找身边的地平线小伙伴获取内推码，直接扫码投递或在官网投递时输入内推码即可成功内推 

注意：校招流程全部采用线上哦，线上投递、线上面试！