Job Descriptions/岗位职责: 

1. 启动和检验新工艺和新设备。与设备工程师紧密合作进行设备验收。

2. 调查/解决工艺问题，建立相应的CA/PA。分析数据，以确定慢性过程问题的解决。

3.监控SPC图表。过程窗口研究并提供改进计划以减少OOC和改进Cpk。

4. 设备之间的工艺匹配以减少变化。对变更进行风险评估以匹配工具。

5. 领导或参与CIP项目以优化工艺流程、成本、产量和生产率

6. 与设备和制造工程师一起工作，完成模块目标

7. 更新产品规格/文件以满足质量标准要求

8. 向部门经理推荐成本、质量或生产率方面的改进项目。

9. 对操作人员进行培训。

Job Requirments/ 岗位要求：

1. 电气/电子/机械/化学工程理学本科硕士学位或物理/化学荣誉学位;

2. 有3年以上晶圆制造经验，有抛光清洗经验者优先;

3. 能够在需要时进行加班;

4. 团队合作精神;

5. 良好的分析能力;

6. 上进心强、细致、系统、自律。