中银金融科技有限公司(以下简称“中银金科”)是中国银行的全资子公司,致力于打造具有市场竞争力的金融科技创新平台,综合运用金融科技手段,开展技术创新、软件研发、平台运营与技术咨询,提供金融科技服务、基础技术研究服务、金融和跨行业云服务以及金融和科技资源整合服务。
中银金科拥有雄厚的金融技术研发实力,在风险管理、数据服务、决策分析、中间业务等领域成绩斐然。尤其通过对大数据、人工智能、云计算、区块链等新技术的深入应用,先后推出了智能投顾、智能风控、智能操控、智能反洗钱、智能数创平台等诸多优秀产品,屡获行业、国内外大奖。
中银金科依据“立足集团内服务,放眼集团外拓展,深耕金融行业,探索跨界合作”的发展思路,引入灵活的科技创新研发机制,发挥市场化科技体制优势,实现金融科技跨业输出。中银金科通过科技赋能快速提升综合化服务能力,已成为中国银行对外输出技术能力的重要窗口,新技术、新工艺研发运用的试验田,与外界强化金融科技合作的关键桥梁。
中银金科高度重视人才培养,秉承中国银行“担当、诚信、专业、创新、稳健、绩效”的价值观,根据公司发展要求搭建科学、系统的人力资源管理体系,以完善的员工成长机制、科学的人才管理制度助力员工成长,支撑企业发展。
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意的金融科技公司拼搏奋斗。
(一) 招聘人数:700人
工作地点:上海、苏州
(二) 招聘条件:
应聘校园招聘岗位,需符合《中银金融科技有限公司
2021年校园招聘条件》。
(三) 招聘专业:
1. 计算机、软件工程、电子工程、通讯工程、信息工程、
自动化、网络与安全、物联网、大数据、人工智能、数学、统计等理工类相关专业,;
2. 交互设计、视觉设计、工业设计、数字媒体、客户体验等设计类专业;
3. 法学、人力资源管理、财务管理、会计、工商管理、金融学、心理学、数学、文史等相关专业毕业生。
(四) 报名方式
应聘者可扫描下方二维码进行在线报名。