岗位职责:
1.负责封装工艺实施;
2.优化封装工艺,使工艺达到规定指标要求;
3.解决生产现场存在的工艺技术问题,提高产品良率,并对不良品进行分析;
4.撰写作业指导书、检验标准、设备维护保养规范等工艺文件,并对操作人员进行相关培训。
任职资格:
1.熟悉各种封装工艺设备;
2.具有参与封装工艺平台搭建的经验;
3.具备良好的归纳思维、问题发现与解决能力、技术创新能力、技术需求转化能力;
4.专业要求:电子类、物理类、材料类。
企业其他招聘信息
海外销售工程师
2020-09-02
销售工程师
2020-09-02
嵌入式开发工程师
2020-09-02
软件开发工程师
2020-09-02
硬件开发工程师
2020-09-02
ASIC设计工程师
2020-09-02