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8000-10000元

研发工程师-芯片封装方向

沛顿科技（深圳）有限公司

发布时间：2020-09-01浏览量：0

  • 工作地域：广东省
  • 职位类别：工程技术人员
  • 学历要求：本科
  • 招聘人数：20
专业要求：
封装、电子、自动化相关专业
CET-4，具备良好的英语书写和口语表达能力
职位描述：

1. 封装载板电路设计和封装产品结构体设计；
2. 内存芯片和闪存信号完整性模拟，封装体散热模拟和机械应力模拟；
3. 封装组生产材料研发，特性评估及可靠性研究。

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