北京天科合达半导体股份有限公司成立于2006年9月，主要从事第三代半导体材料碳化硅（SiC）晶体和晶片的研发、生产与销售。公司技术来源于中科院物理研究所，是国内首家建立了完整的碳化硅晶片生产线、实现碳化硅晶体产业化的企业，也是目前国内和全球主要碳化硅晶片生产企业之一。

公司深耕碳化硅材料行业十余年，建立了拥有自主知识产权的“PVT碳化硅单晶生长炉制造技术”、“高纯度碳化硅生长原料合成技术”、“PVT碳化硅晶体生长技术”、“低翘曲度碳化硅晶体切割技术”、“碳化硅晶片精密研磨抛光技术”和“即开即用的碳化硅晶片清洗技术”六大核心技术体系。