我们是谁

泛林集团成立于1980年，是全球半导体产业创新晶圆制造设备及服务主要供应商。我们创新的晶圆制造设备和服务助力芯片制造商构建体积更小、性能更佳的器件。在薄膜沉积、等离子刻蚀、光阻去除、晶圆清洗等前道工艺以及后道的封装应用方面，泛林提供了市场领先的产品和方案组合。

28年来，泛林集团一直致力于支持中国大陆客户的成功。截至2021年底，我们在中国大陆共设有14个办事机构，位于北京、上海、武汉、合肥、大连等地，拥有将近1,000名员工。

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企业荣誉墙

连续7年入选《财富》美国500强

连续5年入选《财富》杂志“全球最受赞赏公司”

《福布斯》杂志“全球最佳雇主”

《福布斯》杂志“全球最佳女性友好企业”

2021年英特尔“EPIC杰出供应商奖”

前程无忧 “中国典范雇主”-“员工关爱典范” “学习与发展典范”

怡安臻选“最佳员工健康雇主-职业健康最佳实践”

薪资福利

泛林集团提供具有竞争力的全面薪酬福利制度和员工激励体系，所有员工都有平等的机会参与泛林集团的薪酬计划，分享公司的成长和成功：

• 年度奖金

• 股票计划

• 认可激励计划

• 员工协助方案

• 生活津贴

• 年节关爱

• 健康关爱

• 福利假期

• 补充商业保险

• 弹性福利平台