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物元以混合键合（Hybrid Bonding）为先进封装技术平台，专注于晶圆对晶圆（WoW）、芯片对晶圆（CoW）等异构、异质集成中道工艺的深度开发，可为客户提供一系列三维集成电路（3D-IC）技术方案及制造服务。
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