联发科技是成立于 1997 年的无晶圆厂半导体公司，总部设于台湾，在全球多个地区均设有销售及研发据点，包括新加坡、中国大陆 、印度、美国、日本、韩国、丹麦、英国、芬兰、瑞典及迪拜。联发科技已于 2001 年 7 月在台湾证券交易所 (TSE) 正式上市。我们提供尖端的系统单芯片解决方案，而且是全球唯一一家 IC 设计公司能够创造出横跨信息科技、消费电子及无线通信领域的 IC 解决方案。现时，我们已跻身全球最顶尖 IC 设计公司的三甲之列。席卷全球的彻底革新，已然由联发科技掀起序幕，我们致力让科技产品变得更普及、更实惠，让每一个人都能以更灵活的崭新方式来应用科技。敬请请登录 。

联发博动科技（北京）有限公司成立于2006年10月，是联发科技在北京的全资子公司，专门从事IC设计以及手机软件研究和开发，包括手机基带芯片研发、算法研究及协议栈开发、Android  智能手机研发、3G/4G/5G应用软件Internet应用、多媒体应用、通讯应用整合及个人无线局域网络硬件及软件开发, 并参与国家新型通信技术标准的制定。