公司总部设立在上海临港新片区，在上海张江和苏州设有研发中心。公司创始人及核心团队分别来自国内外知名整车、零部件及半导体公司，在车规半导体领域积累了多年的技术知识及行业经验。公司整合国内外资源，面向汽车及新能源市场，设计、开发、生产和销售高性能、高可靠性的车规半导体产品：MOSFET，IGBT，SiC，GaN等

公司将自主开发半导体芯片，与国内外知名的晶圆代工厂合作，充分利用已有的产能资源，快速推出产品；也将通过合作开发、技术引进、合资收购等方式实现快速规模扩张。公司得到上市公司东山精密的初始投资，将逐步引入国内知名的汽车及半导体产业投资机构，共同开拓国产半导体市场。公司计划2025年在上海科创版进行IPO上市，立志成为行业领先的汽车及新能源半导体合作伙伴。