专 业：微电子与固体电子学、电磁场与微波技术、机械设计制造及自动化、机电一体化、电气自动化技术、模具设计与制造等相关专业，硕士研究生以上学历。
具体要求：有相关工作经验者优先，熟练掌握CAD l等机械绘图软件，有较强的学习能力及开拓精神，能够熟练掌握各类仿真软件。

光通讯模块封装、功率激光器封装、微波器件封装、高密度集成电路封装和ALN基板、汽车电子部件、零部件、陶瓷材料等多个领域的设计开发。